Nuevos procesadores Híbridos Lakefield de INTEL

En INTEL para hacerle frente a la competencia qué presenta APPLE con sus micros a ARM qué planea sacar para el año 2021 y AMD con la familia ryzen le apuesta a equipos plegables con pantalla dual junto a procesadores híbridos Lakefield con tecnología Foveros 3D de empaquetamiento de componentes, reduciendo el tamaño de integración y permitiendo ahorros en consumo a solamente 2.5 Mw de potencia.

El fin de estos procesadores es que sean mucho más eficientes proporcionando gran compatibilidad con Windows. Asi, se presenta el Core i5-L16G7 Además del modelo Core i3-14G4.

Los dos tienen 5 núcleos e hilos de proceso. Integran gráficos Gen11 logrando rendimientos de hasta 1,7 veces mejor a procesadores que se les comparen con aumentos en rendimiento de hasta un 12% en un solo hilo y un 24% en CPU por unidad de energía SOC comparado por ejemplo con el modelo Core i7 8500y.

Esta innovación catapulta a Intel a apostarle a nuevas generaciones de PC compactos mucho más pequeños enfocandose en dispositivos ultramoviles y compatibles con Wifi 6 y LTE ideales para conectividad en movilización y además con adecuaciones para dualidad de pantalla. Ya hay dos modelos que salen al mercado con esta tecnología. La marca Lenovo con su Thinkpad XX1 Fold y Samsung con el Galaxy Book s

Así de esta forma inicia la Era de los procesadores 3D para Intel.

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